在今天于新加坡召开的“未来计算”(Future of Computing)大会上，AMD计算与图形部门总经理兼高级副总裁John Byrne向大家透露了有关YouTube上大热的、即将到来的Carrizo APU的更多信息。作为Kaveri的继任者，Carrizo将专注于“移动性能”和一体机系统。从节能的角度来说，Carrizo也是AMD有史以来最大的一次飞跃。 AMD目前已在测试Carrizo芯片，推出时间则定于明年上半年。不过在随附的新闻稿中，AMD又称首套系统将于2015年年中与大家见面。 据悉，除了Excavator CPU核心之外，Carrizo还结合了一个“全新的图形架构”。有趣的是，它似乎并没有封装上此前传闻中提到的片上内存(on-package memory)。 与Kaveri不同，Carrizo属于一款真正的SoC(这款APU与南桥在同一die上)。如此一来，Carizzo的处理器封装就与Carrizo-L一样了(后者用于取代更低功耗的AMD Beema SoC)。 对于PC制造商们来说，它们也将能够把任意芯片焊到同一块主板上(有望让研发和升级更灵活,成本也更可控)。 [视频转码中,请稍候] Preview AMD's next gen APU (Carrizo) with John Byrne 根据AMD最新的官方路线图(PDF)，Carrizo-L将最多拥有四个“Puma+”核心。不过它们应该与Beema中标准的Puma核心相似，且基于GCN的集成显卡也无多大变化。 该路线图中还具体列出了Carrizo的“下一代”GCN显卡，但这似乎并不会在次一级的产品上出现。 [编译自：TechReport]
