还记得之前小米手机的“点胶门”吗？在这里我们不去讨论点胶的好处和坏处，而是给大家看一些血淋淋的事实。 根据@GeekBar创始人磊哥说法，iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分关键芯片上均没有点胶，只是在核心芯片上进行了点胶，且在开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。 而在iPhone 4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iPhone5/5S时，重要芯片部分被点胶；看起来iPhone的点胶工艺是一代不如一代了。 目前尚不清楚这些问题是生产批次导致的，还是今后都是这样。但@GeekBar创始人磊哥表示，iPhone 6的质量确实不如5S了。 热门评论 匿名人士 | 2014-12-26 09:25:01 正好说明点胶不重要。 支持：0 | 反对：0 匿名人士 | 2014-12-26 09:24:23 小米：所以说啊，不点胶才是王道 支持：0 | 反对：0 匿名人士 | 2014-12-26 09:23:06 小米不点胶的时候，雷军还出来洗地。现在苹果不点胶就是质量大不如前。雷军沉默了。 支持：0 | 反对：0
