联发科本周一在台北召开年终记者会，公司总裁谢清江宣布任命朱尚祖（Jeffrey Ju）和陈一舟（Joe Chen）为新任联席CEO。谢清江预计明年联发科出货的手机芯片60%-70%将是4G LTE芯片，今年只有40%。另外，装备Helio P10芯片的手机也将增加。Helio系列芯片主打高端手机市场，在芯片推出的第一年便被100多款设备采用，包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、乐视Le 1s、索尼M5和金立Elife E8。 联发科不担心手机企业自主开发芯片 2016年一季度会有更多手机内置P10芯片。朱尚祖表示：“消费者想要轻巧的手机，P系列芯片可以满足OEM智能手机制造商的弹性设计要求，它还可以提供丰富的多媒体体验。P10带来最先进的移动计算和多媒体功能，同时又在性能和电池续航上保持平衡。” 谢清江则说，手机芯片占了联发科营收的55%，今年公司的目标是出货4亿块智能手机芯片，占全球手机芯片总量15亿块的26%。今年中国占了联发科的LTE芯片出货的40%。 一些企业开始自己开发芯片，比如苹果、三星、华为、小米、LG、索尼等，有人担心手机商自造芯片会影响联发科的发展。对此朱尚祖并不认同，他说智能手机企业自己开发芯片是不可避免的趋势，他还说：“从目前来看，它给联发科造成的影响很小，因为有些企业自己造芯片，有些没有，二者之间是平衡的。只要手机企业懂点数学，就不会自己开发芯片，因为不经济。“他认为除了苹果、三星和华为之外，其它智能手机商都不会开发自主芯片。朱尚祖强调说多核、多功能、低能耗是联发科智能手机芯片的三大优势。 在谢清江看来，2016年联发科关注的三大重点行业是智能手机、智能家庭和物联网，他说：“我们的智能手机芯片业务仍然会保持10%的增长率。”芯片行业正在加速整合，并购与收购不断发生，谢清江对合并和收购保持开放态度。
