尽管当前大部分芯片的制造工艺还停留在14nm或16nm，但是生产厂商之间的大战决然不会止步于此，并且纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。据报道，作为芯片制造业的巨头之一，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术。此外，7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的估计靠谱，就意味着2年间的尺寸缩减会达到50%。 开发7nm以下的生产制造是相当棘手的，但台积电将答案寄托在了极紫外光刻（UAV）技术上。该公司称，他们已经在这方面取得了“重大进展”，并预计延伸至5nm技术的生产。 从现在到7nm技术推出之前，台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计，而全新的16nm FinFETch Compact（FFC）工艺也有望在今年亮相，以带来更好的能耗与成本表现。 [编译自：TechSpot, via：DigiTimes]
