以智能机和平板为代表的移动设备，其发展速度已经远远超过了PC——处理器更强大、屏幕分辨率更高、内存速度也更快。不过，与PC平台一样，尽管厂家们致力于更小、更高密度的存储解决方案，但存储的速度依然在拖后腿。好消息是，业内领导企业有在研究这方面的技术更新，比如三星就在今年与日本召开的SSD论坛上展示了首个基于BGA芯片的SSD产品。 BGA是“球栅阵列封装”（ball grid array）的缩写，尽管并不是一项全新的技术，但它的应用还是没有“插针网格阵列”（PGA）那么普及。 传统的PGA通过针脚来连接电路板，而BGA则通过焊料球（植球）的方式。后者的缺点是永久与板子焊在一起，但它的优势也非常明显。 与针脚不同，BGA的球形焊料几乎可以铺满封装芯片底部的全部表面，因而一颗芯片的连接密度也可以提升不少。换言之，闪存可以在单芯片上存储和传输更多的数据。 英特尔一直推崇BGA为面向移动设备的下一代存储解决方案，而BGA SSD的占地可远远小于传统的M.2 SSD。 对于OEM厂商来说，省下的空间可挪给电池等部件。以三星今日发布的PM971 BGA SSD为例，其封装尺寸甚至比microSD卡还要小。 PM971采用了三星自家的（2-bit）MLC V-NAND闪存，而不是850 EVO上所使用的3-bit版本。非要比较的话，它应该和750 EVO更接近一些（相同的Photon控制器）。 三星暂未披露这款SSD的更多细节，只是给出了一些比较吸引人的数据——比如顺序读取可达1500MB/s、顺序写入可达600MB/s；随机读取190K IOPS、随机写入150K IOPS。 该公司预计将该存储解决方案推至平板与二合一PC领域，OEM厂商有望在2016下半年或2017上半年推出相关产品。 [编译自：SlashGear, 来源：AnandTech]
