Patrick Zhang，电气工程师 我们来看下图： 先看图 1。 图 1 中我们看到了左右两只晶体管。这两只晶体管均接成开关态，也即它们的工作点要么是截止，要么是饱和。当截止时，晶体管的输出是高电平；当饱和时，晶体管的输出是低电平。 注意，这里的高电平电压很接近电源电压，而低电平则略高于低电压。为了方便，一般用电平来说明晶体管的输出，而不用电压值。 我们看到两只晶体管中间的连线很长。这条线又被称为通信介质。 我们看到，左边的晶体管输入为高电平时，右边的晶体管输出亦为高电平；左边的晶体管输入为低电平时，右边的晶体管输出亦为低电平。这就是通信的传递过程。 再看图 2。 图 2 中，我们看到了处于开关状态的晶体管符号——反相器。 普通的反相器，若用于通信，则它每秒钟需要发生 9600 次的饱和截止（0/1）变化，叫做 9600bps。 如果通信介质和接口中有九个针孔，我们把它叫做 DB9 接口，则它被称为串行通信总线；如果通信介质和接口中有 25 个针孔，我们把它叫做 DB25 接口，也即并行通信总线。 过去，串行总线的通信速率低于并行总线。但现在改进了很多，并行总线反而到很少见到了。 ISO 国际标准化组织对计算机通信建立了一个模型，这个模型被称为 ISO 的 OSI 模型（字母顺序正好反过来，有点通信的味道在里面）。OSI 模型的第一层叫做物理层，第二层叫做数据链路层，第三层叫做网络层。第一层、第二层和第三层合并被称为现场总线。 我们来看下图： 图中每一层所遵循的规范叫做通信协议。 看下图： 这张图中，我们看到了物理层的通信接口，并且看到了高电平和低电平。注意哦，这里的接口是用差分电路来驱动的，不再是简单的反相器。 物理层的通信规约是字节。 一个字节是 8 位二进制数，再加上奇偶校验位和停止位，则一个字节是 10 位二进制数。 8 位二进制数换成十进制数是 256。所以一个字节可以传送 256 种不同的数值状态。 物理层的上一层是数据链路层。在数据链路层里，把字节编码组合成为语句，叫做帧。见下图： 这里的帧结构是：START 是起始字节，ADDRE 是地址字节，FUNCTION 是功能码字节，DATA 是数据字节，CRC 是校验码字节，END 是停止字节，最少也有 8 个字节。 由于一个字节有 10 位，所以一个帧至少有 8X10=80 个位。 如果某串行通信总线 1 秒钟可以传送 9600 个位，则它 1 秒钟可以传送 9600/80=120 个帧。 在网络层，它把帧组织为分组报文： 网络层再往上，就是高层协议了，这些协议中传递的都是报文。 在游戏中，软件使用的是高层协议，与现场总线协议完全不同。 阅读原文
