去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术，它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算，但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。 根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明，而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品推出时间。 英特尔这项计划似乎已经改变，因为即将到来的服务器处理器Skylake EP不支持3D XPoint。相反，现在看起来第一款支持全新内存技术的服务器系统将在2019年晚些时候推出。 这是非常令人失望的，因为今年年初英特尔传闻与合作伙伴一起开发3D XPoint 固态硬盘，其中技术已经测试了很长时间。尽管如此，我们还是希望英特尔可以在消费电子市场，推出采用此新技术的产品。
