昭和电工（SDK）宣布，该公司已完成面向下一代机械硬盘的热辅助磁记录（HAMR）介质的开发。为实现最大化的面密度，新技术使用了具有极小晶粒尺寸的全新磁性薄膜，有望将 3.5 英寸 HDD 的容量提升至 70 甚至 80 TB 。新型 HAMR HDD 盘片由铝制成，且具有由铁-铂（Fe-Pt）合金制成的薄膜磁性层。 （题图 viaAnandTech） 为使介质的磁矫顽力提升数倍，昭和电工使用了一种新颖的磁层结构，并采用了新的方法，以控制生产过程中的介质温度。 随着记录数据用的晶粒越来越小，下一代 HDD 盘片的磁矫顽力也必须尽力提升。 在极易磁化的同时，也降低了单个磁签名的强度，从而产生了有害的磁道间干扰（ITI）效应，使 HDD 磁头更难读取数据。 （HAMR 介质的透射电子显微图像） 具有高磁矫顽力的盘片的写入操作，需要额外的能量辅助，目前已知的有能量（HAMR）、微波（MAMR）和能量增强版（ePMR）等辅助磁记录方案。 同时，盘片必须在热辅助记录过程中经受极端温度。昭和电工表示，该公司的新型 HAMR 盘片，就具有业内领先的读写和耐用特性。 昭和电工尚未透露新磁盘的记录密度，也未表示将于何时开始量产。作为比较，目前最先进的常规磁记录（CMR）盘片，其每平方英寸的记录密度在 1.14 Tb 左右。 （HAMR 介质的横截面图像） 人们普遍认为，若不转向能量辅助磁记录，HDD 的密度和容量将无法显著增长。但若使用 HAMR 介质，昭和电工预计可达成每平方英寸 5-6 Tb 的面密度。 当今的 16 TB CMR（PMR + TDMR）机械硬盘，已经用上了夸张的 9 张碟片。但在转向 HAMR 介质后，我们有望轻松实现 70-80 TB 的 HDD 容量。 作为全球最大的磁盘制造商，昭和电工是各大品牌的主力供应商。尽管希捷和西数也有自己的产线，但为了降低成本和实现利润的最大化，与 SDK 的合作将会轻松许多。 据说希捷会在 2020 年末率先推出采用新型 HAMR 介质的商用型 20TB 硬盘，此外东芝也会采用 SDK 的 2TB MAMR 盘片来打造 18TB 硬盘产品线。
