据报道，台积电今日宣布，在周二召开的董事会议上，公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。台积电上个月就曾表示，正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉，在疫情大流行的大环境下，市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。 而台积电是全球最大的合约芯片制造商，根据媒体之前报道称，台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。 今日，台积电董事会正式批准了该计划，称将在日本设立全资子公司，以扩大3DIC（3D集成电路）材料的研究，投资额不超过186亿日元（约合1.86亿美元）。 此外，台积电董事会今日还批准发行不超过1200亿新台币（约合44亿美元）的无担保公司债券，批准第四季度进行每股2.5元新台币的现金派息，批准发放2020年度员工绩效奖金及利润分成，总计约695.0637亿台币；以及批准资本拨款约117.948亿美元。
