台积电计划发行提供约160亿新台币(5.6525亿美元)的债券，但背景是这家计划大规模发债的芯片制造商将面临全球加息，因为许多公司债券收益率最近从纪录低点上升。尽管成本面临上升，但这些债券将有助于为美国亚利桑那州的先进芯片工厂提供资金，该工厂可能在2023年之前建成并投入使用。 目前还不清楚该公司除了发行债券外，是否还会获得美国的财政奖励，因为一个生产5纳米芯片的工厂成本巨大，可能超过100亿美元。 台积电是全球最大的硅芯片制造商，长期以来一直是苹果A系列芯片的主要供应商。该公司生产iPhone和iPad中的芯片以及最新Mac中的M1芯片。据报道台积电还在为 "苹果汽车"研发芯片。 1月，台积电宣布，其2021年的资本支出加起来可能高达280亿美元。这将比其2020年170亿美元的支出大幅增加。 此次债券发行是在台湾地区水库水位低于20%容量的干旱期间发生的，这令当地工厂的扩张加剧了本已减少的水资源供应。 此外，处理器使用的关键性稀土材料也在全球范围内短缺，加剧了全球的芯片供应。拜登总统计划签署一项行政命令，以解决芯片短缺问题。
