如今新处理器发布之后，开盖都是常规操作，Rocket Lake 11代酷睿不例外，率先遭到“毒手”的是相对低端款i5-11400。Intel近几代处理器只有K系列超频版才是钎焊高级散热封装，其他都是普通硅脂，不利于散热和降温。 i5-11400这次给了一个意外的惊喜，居然也是钎焊！ 事实上，11代全系列都已经是钎焊，包括i9、i7、i5系列，而低端的i3、奔腾、赛扬并没有升级到新架构，只是10代酷睿简单提升频率，所以还都是硅脂。 AMD锐龙一直都是全系钎焊，这也是众多玩家一直AMD YES而认为Intel不厚道的一个地方，现在Intel终于醒悟过来了，好饭不怕晚。 另外可以看到，11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少，这是因为11代全系都是统一设计，最多8核心，6核心、4核心都是屏蔽阉割而来的。 即便只有8个核心，但因为还是14nm工艺，再加上Intel舍不得去掉核显，面积才大了不少。 对比下10代i5的硅脂散热、内核面积
