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科技 台积电获支持：力争2030年前进入埃米工艺时代

Discussion in '新闻聚焦' started by 漂亮的石头, 2021-04-16.

  1. 漂亮的石头

    漂亮的石头 版主 Staff Member

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    比纳米更小的长度单位的是埃米，1埃米是0.1nm。当前，硅芯片已经实现5nm大规模量产，看起来推进到1nm并不远。据媒体最新报道，以台积电为代表的半导体厂商已经获得支持，并被期许在2030年前量产1nm以下工艺。

    [​IMG]​

    为协助台积电、稳懋、华邦、日月光等提前布局12寸晶圆制造利基设备，现正规划推动高雄半导体材料专区，建立南部半导体材料S廊带，旨在掌握关键化学品和材料优化参数，建立战略供应链。​

    有观点将2030年定义为超摩尔定律时代，IC产品迈向多元化和极致效能，并进入埃米尺度。​

    从头部核心设备光刻机的角度，ASML目前公开的路线图最远规划到型号EXE:5200，数值孔径0.55NA，硅片、曝光洁净室逼近物理极限。​

    按照ASML的说法，现今5nm/7nm光刻机已然需要10万+零件、40个集装箱，而1nm时代光刻机还要比3nm还大一倍左右。​
     
    漂亮的石头, 2021-04-16
    #1
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