在5月21日举行的高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明作为唯一手机中高端厂商代表出席，峰会中，赵明宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。 会后接受媒体采访时，赵明称，对荣耀的信心一直都在，荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应，荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。 同时，他表示，重新拿回市场对于荣耀根本不是一个困难和问题，并且从来都没有担心过，当荣耀恢复供应的时候销售会出现问题。 赵明强调，我们一直问自己的，就是你当年赢得市场的能力还在不在，你赢得未来市场的关键要素是不是在你那里，同时，团队是不是在任何情况下都具备战胜对手的决心和勇气。 最后，赵明表示，最终还是取决于你有没有赢得消费者的惊艳的产品。 据了解，荣耀50系列将于6月正式发布，除了首发骁龙778G外，还有望加入100W快充的支持。 根据目前曝光的荣耀50渲染图来看，荣耀50背部或采用类星钻的AG工艺，配双圆环、跑道型三摄模组，预计为超大底主摄+超广角+潜望长焦镜头组合。 值得一提的是，其后摄ID灵感借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计。
