国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相 信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走，后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。 外界普遍认为，苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电（TSMC）手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间，不过迄今为止都还没有真正发生过。 本周二的报道宣称，台积电和三星正在竞争制造A7芯片的合同。据称台积电对A7芯片的制造工作会从2014年开始。而机构投资者相信，三星仍将承接A7订单一半的制造任务，台积电接手40%，其余的10%则由Intel担纲。 “过去，苹果的处理器订单并不抢手，因为利润很低，三星是唯一的芯片制造合作企业。”报告中称，“此外，当时三星的智能手机业务还不足以对苹果的iPhone构成威胁。但现在三星已经一跃成为全球最大的智能机制造商。” 就在上周，一份报告称，Intel和苹果正在进行谈判，主要内容即为由Intel进行iPhone、iPad等产品芯片的制造工作。Intel在多年以自家x86架构的芯片同ARM阵营的制造商奋战后，终于开始进行ARM架构的芯片生产工作。 Intel现任CEO Paul Otellini计划于今年5月份退休，不少投资者认为新上任的首席执行官可能会进一步推动Intel在不同方向发展的动作，起码为移动设备制造商代工芯片，可让Intel的代工厂保持全负荷运转的状态。
