共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。 同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。 报道认为，所有电子产品均搭载的半导体，对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。近年来，其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。 台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。日本制造设备厂商芝浦机电等也将参加。 日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着其他国家和地区的企业崛起而日渐式微。为此，日本经产省将于近期汇总强化电子科技产业竞争力的战略。
