Streacom 于近日推出了 TX13 高性能散热硅脂，特点是运用了旨在减少浪费的新型应用技术。具体说来是，Streacom 为 TX13 采用了五个箔袋分装的包装形式。虽然单包容量仅 0.25 g，但已足够在桌面平台的处理器（40×40 mm²）顶盖上均匀涂抹。 （来自：Streacom官网） 但若在AMD锐龙（Ryzen）线程撕裂者（Threadripper）等高端台式（HEDT）处理器上使用，Streacom 还是会建议多拆一包的。 TX13 的外包装设计，也尽最大限度地减少了碳足迹。 纸卡不仅使用了环保材料，Streacom 还承诺通过伊甸园造林项目（Eden Reforestation Project），为其售出的每份包装种下一棵树。 性能方面，TX13 硅脂的导热系数为 13.4 W/mk，工作温度范围为 -30 至 180 ℃，标称粘度 95000 mPa.s 。
