WCCFTech 援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科 18 厂进行扩建，以在下一代 3nm 半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电 Fab 18 工厂正负责 5nm 先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。 网友在社交网络上分享的照片 早些时候，台积电 Fab 18 工厂遭遇了供应商的气体污染。在努力追赶预设进度的同时，其停车场又被从附近建筑工地排出的水给淹没。 庆幸的是，地方已澄清遭水围困的仅为停车场区域，3nm 设施的施工现场并未受到太大影响，且南科园区仍保持着正常的生产运营。 据联合新闻网（UDN）早前报道，台积电已于昨日开始在 Fab 18 工厂内安装 3nm 生产设备，但台南南科工厂受到的气体污染，正对其生产造成威胁。 按照该公司披露的八个阶段的说法，Fab 18 工厂的前四个阶段，主要基于 5nm 工艺节点，后续则会转型 3nm 芯片制造。 TWINSCAN NXE: 3400 的 EUV 光源（图 via ASML） 目前台积电或正处于第 4~8 阶段，一旦第 4 阶段完成，该公司的 5nm 产能将大幅增长。至于 3nm 阶段的生产状态报告，目前暂不得而知。 有人认为当前 5nm 阶段正在建设过程中，而另一些人则认为南科园区内已开始 3nm 生产设施的部署。 具体说来是，该区域属于南科厂区的第 5~6 期，也是其管理的四条 3nm 生产线中的第一条。 然而传闻并未透露正在 Fab 18 工厂安装的设备将用于芯片生产或其它目的，考虑到距离台积电正式投产 3nm 还有不到一年的时间，我们猜测相关设备不大可能这么早被送入南科工厂。
