HBM高带宽内存虽然没能在显卡上普及，但已经成为高性能计算的中坚力量，特别是在人工智能、机器学习方面应用广泛。最新一代HBM3标准迟迟没有确定，但各家厂商早已按耐不住。比如SK海力士宣称他们的HBM3可以跑到5.2Gbps的速度、665GB/s的带宽，对比HBM2E提升多达45％。 Radeon VII和集成封装的四颗HBM2 今天，Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2Gbps，带宽也因此首次突破1TB/s，达到了1.075TB/s。 AMD的全球第一款7nm工艺游戏卡Radeon VII就利用HBM显存达到了1TB/s的带宽，不过是用了四颗HBM2，单颗带宽为256GB/s。 现在一颗能顶四颗用，如果四颗的话带宽就超过了4TB/s。 Rambus表示，这套方案包含完整集成的PHY物理层、数字控制器，可大大降低ASIC设计复杂度，并內建硬件级性能监视器，支持HBM3 RAS特性。 作为IP授权的一部分，它还包含2.5D封装和中介层(Interposer)参考设计。 不得不说，虽然是臭名昭著的“专利流氓”，Rambus在技术上真的是有两把刷子的。
