集微网消息，在台积电、联电相继传出涨价消息后，三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机AP产能外包。据韩国《经济日报》26日报道，首尔国立大学教授Jaeyong Song表示，“三星的生产线是如此之满，以至于它将三星Galaxy的一些应用处理器的生产外包出去了。” 图源：韩国《经济日报》 事实上，三星副总裁Suh Byung hoon上个月在宣布第二季度业绩时即表示：“我们将使代工价格合理化。”该公司预计其晶圆制造业务部门的收入今年将增长20%以上。 报道指出，晶圆价格上涨预计不仅会提高苹果等全球科技巨头的生产成本，还会提高汽车制造商的生产成本。汽车工业已经饱受汽车芯片短缺之苦。 同时，全球晶圆厂在产能扩张、研发和设施（如EUV设备）方面进行了大规模投资，但牺牲了盈利能力。“但他们必须先发制人，积极订购（设备）以保持竞争力，”汉阳大学教授Park Jae gun说。 业内消息人士称，三星集团计划在未来三年内在其核心业务（包括半导体行业）投资240万亿韩元，其中50万亿韩元用于晶圆制造业务，100万亿韩元用于存储芯片业务。
