今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系列5G芯片，定于2022年推向市场。由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。 爆料人数码闲聊站透露，天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合，Redmi和Realme均有产品规划。 仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。 相关文章: 联发科发布天玑9000处理器 首发台积电4nm工艺
