1月11日，全志科技在投资者互动平台表示，12nm的CPU相关产品正在处研发阶段，目前暂无详细时间表。此外全志科技还表示，公司芯片产品具有通用性，下游客户普遍存在多款产品在多个应用领域交叉应用的情况，所以无法准确的统计下游应用的占比。从定性的角度，智能车载产品线近年发展较快，占整体经营业绩比例持续提高。 据悉，全志科技基于RISC- V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已经陆续开始销售，可根据客户需求适配包括鸿蒙在内的多个操作系统。 资料显示，全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累，已建立了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品包交付品质达到业内领先水平。据不完全统计，全志科技芯片产品下游整机销往全球100多个国家和地区。 不久前，全志科技称，公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产。车规级认证方面，T7/T5系列芯片产品已经通过了AECQ100车规认证。 截止目前，在智能车载市场，全志科技覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等产品，已与客户合作研发L2级产品。在供应紧张的大环境下，积极进行产销协同，保障前装市场客户稳定生产。在营运车辆市场，推出涵盖普货和网约车辆应用场景的产品方案，成为该市场主力应用平台，为营运安全保驾护航。（校对/Andy）
