援引韩媒 Business Korea 报道，三星正考虑在旗下的 Galaxy S22 FE 以及 Galaxy S23 中引入联发科的处理器。目前 Galaxy S 系列仅提供高通骁龙和自家 Exynos 芯片组，但伴随着天玑 9000 等芯片的出色表现，三星正考虑将其纳入到生态供应中。 报道称，至少在亚洲地区大约有一半的 Galaxy S22 FE 和 Galaxy S23 设备将采用未命名的联发科芯片组。由于报告没有直接提到芯片的名称，我们可以假设它将是 Dimensity 9000 的直接继承者，之前的传言称它将被称为 Dimensity 1000。 最新报告还指出，Galaxy S22 FE和Galaxy S23将在2022年下半年推出，这表明三星可能在关注早期发布，至少是这两款机型。新消息没有说明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手机是否会在同一时期推出。 选择联发科将使三星在定价方面比其他厂商更具竞争优势，尽管这意味着Exynos芯片组的市场份额将下降。去年，根据Strategy Analytics的数据，联发科在智能手机芯片组类别中的市场份额为26.3%，该芯片组制造商落后于领导者高通，后者的市场份额为37.7%。 News Source:Business Korea
