根据官方公告，荣耀 70 系列旗舰智能机将于 5 月 30 日正式发布，且该公司有望一口气提供三款机型 —— 包括荣耀 70、70 Pro、以及 70 Pro+ 。预计新机会在前代机型的基础上引入新鲜的设计灵感，辅以一些顶级的硬件配置。现在，Geekbench 基准测试数据库又列出了荣耀 70 Pro 机型的一些关键规格。 从定位来看，荣耀70 Pro 5G 新机介于标准款和 70 Pro+ 之间。 而 Geekbench 网站披露的代号为 SDY-AN00 的新机规格，又揭示其采用了联发科天玑 8000 芯片组 —— SoC 主频可达 2.75 GHz、且集成了 Mali-G610 GPU 。 此外荣耀 70 Pro 配备了 12GB 运行内存，并且预装了基于 Android 12 定制的 Magic UI 6.0 软件，最终拿到了单核 819 / 多核 3303 分的跑分成绩。 早前泄露的渲染图，表明荣耀 70 Pro 智能机采用了居中的打孔前摄 + 较大的 8 字型后置三摄模组，据说主摄为 1/1.49 英寸 @ 54MP 像素的索尼 IMX800 传感器。 机身正面是熟悉的弧边瀑布屏，且据说支持 120Hz 高刷和 100W 疾速充电。至于真相究竟如何，还请耐心等待下周一的官宣。
