据微博账号“冷希Dev”3月17日发文称：小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符，转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握。而华为则是选择重要的高端AP自行研发，并由上至下进行渗透。二者没有商业优劣之分，只是策略不同。 小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡，将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发，另一方面也能对投资的IC公司拥有部分控制权和高度议价权。 对于华为来说，其布局的仍是长线技术，打造自主供应链，优化技术结构，甚至联动整个IC产业。从这点上其实能观察到未来这两家企业的技术思路。 此前，网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言，并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失败了六次，每次费用高达几千万元。 此外，也有业内人士透露小米的研发团队早已解散，由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司，主要方向也更换为周边IC。另外，现在大部分小米手机都是采用的高通骁龙芯片，所以这也让大家认为小米已经放弃了自研芯片。 所以，结合@冷希Dev这次的爆料，更让业内认为，或许小米确实已经放弃了自研AP之路，不会再有新一代澎湃芯片登场。 2014年，小米开始芯片研发计划，同年小米与大唐电信合作成立了松果电子进行芯片研发。2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，搭载在了小米5C手机之上。不过，这款芯片的表现并没有很出色，没有得到行业的好评和认可，搭载这款芯片的小米5C手机销量也是不如人意，所以不到半年时间，这款芯片就被小米停用，而澎湃S2也迟迟不见踪影。 目前关于小米是否完全放弃澎湃S2还未有定论，不过此前透露该芯片年中发布，我们只能等时间来验证了。
