在努力推进新工艺、新架构的同时，Intel这几年对新的封装技术也格外用心，这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下，另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield。 整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心，微软SurfaceDuo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都会用它。 异常小巧的Lakefield Lakefield主板也非常迷你 之前我们曾经见过Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，开辟全新的命名方式，基准频率1.40GHz，加速平均1.75GHz，怀疑是小核心的状态。 现在，GeekBench 5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”，显然是稍低端一些的型号，检测基准频率为1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不确定对应哪种核心。 另外，Lakefield每个核心有32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存，并集成1.5MB二级缓存、4MB三级缓存。 搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是Surface Duo在进行测试，距离面世也越来越近了。 就是不知道，Intel为什么一直不公布Lakefield的详细型号、规格，难道都要依据OEM需求而单独定制？
