前段时间任天堂放出了12张Wii U的内置硬件设备图，算是给了很多质疑Wii U硬件配置的人一个答复。但在任天堂官方没有透露实际参数的前提下，仅凭这12张图片，还很难直接找到答案。但当我们仔细分析一下其中的几张图片后，却发现了任天堂所无法解释的真相。 根据此前的一些情报，Wii U采用了IBM的芯片组方案，从下面这张图中我们不难看出，这颗芯片比Wii的要小一些： 让我们回忆一下任天堂此前提供的信息，当中有一条写到，“多核心的CPU芯片和GPU芯片被整合在一个名为MCM（multi- chip module，多芯片模块）的组件中。GPU芯片本身自带了大容量存储器。”换句话说，Wii U应该采用了的CPU+GPU的整合方案而不是CPU单独封装+GPU的方案，但任天堂给出的图片却与这些信息相悖。 根据此前的消息，Wii U的GPU应该是一颗支持DX10.1的RV770-derived (HD 4000-series)的芯片，后来的声明又指出，WIi U的AMD GPU实际上是Radeon 6770。问题就出在这里——Radeon 6770是Radeon 5770重新贴牌的马甲卡，40纳米制程的6770芯片面积应该是170mm2 ，而不像图中那样小。32MB的eDRAM也不可能被控制在如此小的芯片大小内。这就意味着，任天堂官方图片中的芯片实际上还是采取了CPU和GPU分离的设计，MCM的猜想被否定。 我们可以尝试从Wii与Wii U的散热器对比中寻找答案。根据岩田聪的说法，新主机比旧主机的发热量高三倍，因此需要更大的风扇和更多的叶片。新的散热器依旧采用了被动散热的方式，整 个系统中只有一个风扇来将热量从机身内排出。尽管我们没法拿到准确的规格数据，但根据岩田聪“三倍”的说法我们可以推算，由于Wii的平均功率在16w左 右，Wii U的功率将在40到60w这个范围内。 有了40到60w这个数据我们就可以继续进行一下推算：5770的功率为108w，整张显卡有63.5mm高，宽165mm，长267mm。即便考虑到AMD将会把专为任天堂打造的这块板载卡的功率适当调低，但从108w到60w接近50%的功率降低看起来似乎不太可能。 从数据上来说，5770的“Juniper”GPU对于Wii U来说实在是“太大”而且“太热”。而代号为“Redwood”的Radeon 5670则似乎更能够满足任天堂新主机的环境。40nm制程，104mm2的规格以及39W的功率，加上AMD的专门定制优化，5670绝对足以胜任Wii U 40w到60w功率环境。 再回忆一下不久前的一则消息：一些开发人员指出，尽管Wii U的GPU比Xbox 360和PS3性能更加强劲，但CPU则甚至不如后两者。任天堂此前一再声称Wii U的架构性能十分强劲，但这个比Wii有所“减肥”的三核心处理器似乎表现并不尽如人意。 Wii U的创新型控制器以及控制器上的“第二屏”显然对于CPU的多任务处理能力有着较高的要求。从理论上来说，可以把一些任务让GPU来分担，但是否能够这么 做，就要取决于任天堂到底使用哪个核心。RV770和HD5000的GPU都支持OpenCL，但前者支持OpenCL 1.0，后者则支持OpenCL 1.1。 诚如大家所见，在Wii辉煌的几年里，任天堂就是靠一台性能远低于竞争对手的“NGC改良版”设备击败了Xbox 360和PS3，而在微软和索尼新机还不见踪影的今天，老任会故技重施吗？相信看了上面的一番推测，大家应该都有答案了。
