欧盟工业专员表示，欧洲天真地将其大部分半导体设计和制造业务外包给其他地区，需要纠正这种局面。欧盟工业专员Thierry Breton称，全球芯片短缺在扰乱汽车业和电子产品的供应，证明是时候采取行动了。 Breton接受采访时说：“我们希望恢复到以前的生产市场份额，以满足我们的行业需求”。Breton表示，经年来，欧洲在半导体制造中所占的份额下降了，因为欧洲“过于天真，过于开放”。 欧盟的执行机构——欧盟委员会周三制定了计划，将多元化供应链并进行定期行业审查，以解决欧盟在半导体等战略领域缺乏工业独立性的问题。 欧盟委员会同时发表的一项分析表明，该地区的半导体供应链越来越容易受到关键行业进入门槛高和贸易局势紧张的影响，并且严重依赖亚洲先进的芯片制造和美国的芯片设计工具。 该报告称，欧盟的应对措施应集中在重新掌握推动数据处理、通信、基础设施和人工智能的半导体设计和生产。 欧盟委员会计划到2030年芯片产量增长一倍，至少占全球供应量的20%。Breton正努力联合欧洲领先的芯片制造商、研究中心和数十个欧盟国家政府支持该计划。至少有22个国家已经签署了意向书。 Breton说，欧盟将不得不决定将20纳米芯片的设计和生产升级到10纳米。10纳米芯片比欧洲目前生产的大多数芯片更小、更强大。 同时，欧盟将制定到2030年生产新一代尖端芯片的计划。官员们的目标是生产5纳米以下到2纳米的芯片。台积电和韩国的三星电子等行业领导者尚未实现这一雄心勃勃的目标。
