多年前，有关“模块化智能机”的设计理念曾火过一阵子，比如方便后续升级的摩托罗拉 Moto Z 系列、以及致力于减少电子废弃物的 Fairphone 。不过随着智能机集成度和外形设计的不断发展，很快就没有多少元愿意再去追捧这个概念。有趣的是，荷兰科技博客 LetsGoDigital 发现，小米曾于 2020 年 2 月，向美国专利商标专利局（USPTO）提交了一项模块化智能机的专利申请。 （来自：LetsGoDigital） 2021 年 4 月 21 日，这项专利申请文件被世界知识产权组织（WIPO）的数据库所收录，我们也从中看到了有三大模块组成的小米概念智能机。 （图 via LetsGoDigital） 为了帮助大家更好地理解，LetsGoDigital 特地邀请了图形设计师 Jermaine Smit（又名 Concept Creator）制作了一系列高清渲染图。 （图 via LetsGoDigital） 专利中描绘了包括上部主板和摄像头的主模块，然后是位于中心的电池组件，以及位于手机底部的第三模块。 （图 via LetsGoDigital） 这些模块支持轻松互换，并且能够包含其它功能，比如扬声器 / 变焦摄像头。 （图 via LetsGoDigital） 至少两个模块包含了屏幕，通过可滑动的导轨合体后，能够组成更大的显示界面，但专利插图中看不到拼接缝隙的存在。 （图 via LetsGoDigital） 壳体本身可由金属或塑料制成，且小米有描绘两种不同类型的相机模块。其中一套为方形后置三摄 + LED 闪光灯，与入门级的红米9C 类似。 （图 via LetsGoDigital） 另一套则是在边缘竖直排布的后置四摄方案，但音乐可见第四枚镜头有着方形的开孔，暗示着它是一枚潜望式变焦摄像头。 （图 via LetsGoDigital） 最后，设计师还分享了自创的第三套设计方案，具有后置三摄 + 小显示屏，与最近推出的小米 11 Ultra 和即将到来的三星Galaxy Z Flip 3 都有些类似。
