任天堂定于北京时间6月16日0点举办E3直面会，除了游戏，主角还可能包括Switch Pro。关于Switch Pro的核心SoC，有了新爆料。消息人士kopite7kimi晒出NVIDIA Orin芯片内核“果照”，并对CPU、GPU等单元进行标注。 他表示，任天堂选用的是自定义版本，型号T239。Orin芯片标准型号是T234，但主要定位是汽车自动驾驶芯片，L2最入门版本的功耗是15瓦，Switch应该是基于它进行魔改，毕竟游戏机和汽车不同。 回到这颗任天堂定制的芯片上，CPU为12核Cortex-A78AE（Hercules），GPU是Ampere架构，内建2048个CUDA，支持LPDDR5内存，带宽200GB/s，几乎是现款Switch Tegra X1的10倍。 从GPU CUDA规模来看，和笔记本上的RTX 3050一致，但后者是8nm，功耗35~80瓦，Orin是7nm，一增一减，性能上或许差不多。 这次任天堂之所以上到Ampere，可能还是为了TV模式下4K机能的保障。 只不过，Switch Pro的价格大概率要上调，毕竟硬件成本摆在这儿。
