知名爆料人 Patrick Schur 表示，AMD 下一代锐龙嵌入式 V3000 SoC 将不仅仅是换用了 FP7r2 BGA 封装的“Cezanne”芯片，而是有着更加新颖的特征。具体说来是，在沿用 Zen 3 处理器微架构的同时，锐龙嵌入式 V3000 SoC 还将用上更先进的 6nm 制程，并且与当前一代的 APU 产品线有其它方面的较大差异。 CPU 部分，V3000 具有 8 核 / 16 线程的“Zen 3”核心，集成了基于 RDNA 2 架构的核显（最多 12 组 CU / 执行单元），辅以双通道 DDR5 内存接口、还有 20 条 PCIe 4.0 通道。 其中八条可分配给显卡（PEG），两条给 USB4 控制器，另有两条留给万兆（10 GbE）网卡。而且AMD可基于此设计出至少三款 SKU，横跨 15~30W 和 35~54W 的热设计功耗（TDP）。 最后附上VideoCardz分享的锐龙嵌入式 V1000 / V2000 / V3000 系列 SoC 的规格比较。
