ISC 2021 大会上 ，Intel 公布了三条显卡产品线的最新进展，从游戏卡到计算卡，都取得了新的突破。Intel Xe GPU 架构分为四个不同版本： Xe HPG 面向主流游戏，首款产品 DG2； Xe HP 针对高端游戏和计算市场，首款产品 Arctic Sound； Xe HPC 用于高性能计算，首款产品 Ponte Vecchio， 已经拿下了美国超算订单。 Intel 最新确认 ，Xe HPG DG2 目前已经出样。更具体的细节、发布时间没有提及，但看起来进展顺利，应该已经通过了合作伙伴的评估，接下来会陆续看到更多曝料。 根据已有消息 ，Intel DG2 显卡有 512/448/384/256/128/96 单元等六个不同版本，最多 256-bit 16GB GDDR6 显存，性能据说最高能逼近 RTX 3080，支持光追 、XeSS 抗锯齿，功耗目标不超过 235W。 Intel DG2 有望在明年初发布，最初是 512 单元旗舰版本，价格预计 349-499 美元，非常有竞争力。 Intel 同时透露 ，Xe HP Arctic Sound 已经部署在 DevCloud 远程开发环境，但同样细节欠奉。 猜测 ，Intel 已经将其初步样品提供给开发者参考，但应该仍然没有定型。 Arctic Sound 之前已有加速卡样品曝光，两种不同规格，最高 1024 个单元，搭配 32GB HBM2 线程，功耗 300W。 至于最顶级的 Xe HPC Ponte Vecchio，Intel 给出的说法则是，它会有至少三种不同形态规格，其中一个是 OAM( 开放加速器架构)，单颗芯片 ，AMD下一代 Instinct MI200 也会使用。 另一种称为 “x4 Sub-system”( 四路子系统)，看给出的渲染示意图，是在同一块基板上整合多达四颗芯片，算力更强。 第三种没有明说，应该是早先展示的八颗并行，更适合超级计算机。 Ponte Vecchio 的实际定位是超级计算机加速器，类似 NVIDIA Tesla、AMD Instinct， 第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光 ”(Aurora)， 同时还会配备 Intel 第四代可扩展至强 Sapphire Rapids，10nm 工艺，物理层面最多 60 核心，支持 DDR5、PCIe 5.0。 回到这颗 GPU， 它会在内部通过 Intel 迄今为止最先进的各种封装技术，集成多达 47 颗不同芯片模块，晶体管规模也突破 1000 亿大关，可在掌中提供千万亿次 (PFlops) 的计算能力。
