昨天，Intel公布了全新的CPU工艺路线图，7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场，还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时承认，现阶段输给了台积电、三星，但又声称会在2024年生产世界上最先进的芯片(20A)，2025年就能夺回全球半导体工艺领先地位(18A)。 但是就在一天之后，中国台湾有关部门正式批准了台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划。 台积电表示：“很高兴该项目获得了监管部门的批准，将继续致力于绿色制造。” 据悉，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管，取代现在的FinFET结构，可以更好地控制阈值电压(Vt)，波动降低至少15％，将大大改善芯片设计、性能。 台积电2nm工艺预计2023年试产、2024年量产。 不同工厂的制程工艺现在已经完全没有可比性，但是某种程度上，Intel 20A/18A和台积电2nm应该是相近的。 换言之，Intel刚刚说要在三四年后重回巅峰，台积电就确定会在那之前至少一年，拿出自己的杀手锏。
