近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节，概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm（即 Intel 4）计算块（Computer Tile），以及由台积电代工的 3nm 核显（GPU Tile）+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。 Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上 几天前，有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片，并获得了大致的共识 —— 即中间块用于核显（CPU）、顶部为计算块（CPU）、底部最小的是 SoC 块。 不过首先，我们得从 300mm 晶圆生产线上开始了解。早些时候，Cnet 资深记者 Stephen Shankland 分享了探访英特尔Fab 42 工厂的文章，且透露了下一代芯片的最新开发进展。 可知除了将晶圆虚拟芯片来测试，英特尔还在努力验证片上互连能够如预期般工作。 鉴于该公司已让 Meteor Lake 的 CPU 部分实现了开机，我们预计最终芯片会在 2022 年 2 月开始生产、并于 2023 年正式推出。 由英特尔官方披露的一些信息可知，Meteor Lake 系列台式 / 移动处理器都将基于新一代 Redwood Cove 架构、以及 Intel 4（即 7nm EUV）工艺打造。 其中高性能 P 核为 Redwood Cove，而节能 E 核为 Crestmont，且 Meteor Lake CPU 有望成为英特尔告别环形（Ring）总线互连架构的初代产品。 值得一提的是，Redwood Cove 从设计之初就考虑到了对不同工艺节点的适配。甚至有参考资料指出，英特尔不介意让台积电供应部分组件。 另有传闻称 Meteor Lake 或采用纯 3D 堆叠设计，并可利用来自外部晶圆厂的 I/O 芯片 —— 在 SoC-LP 块上再次看到台积电（N5 / N4）的身影。 插槽方面，Meteor Lake 台式处理器预计会沿用 LGA 1700 插槽（与 Alder Lake / Raptor Lake 保持一致），辅以 PCIe 5.0 + DDR5 / DDR4 内存支持。 相关文章: 记者探访英特尔Fab 42工厂：下一代芯片开发进展抢先知晓
