近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代 3nm 工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月 40000 片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定 3nm 代工订单。 （图 viaWCCFTech） 在 DigiTimes 发表 3nm 试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量产时间表。如果一切顺利，该公司有望于 2022 上半年做好量产的准备。 台积电首席执行官 CC Wei 博士曾在今年早些时候的投资者电话会议上简要提到，该公司计划于 2022 下半年转入 3nm 量产。作为台积电迄今为止最先进的工艺，其有望于未来几年收获不少红利。 从行业的整体发展趋势来看，随着晶体管尺寸的不断缩小，芯片制造商开发新技术所耗费的时间也越来越长，即便台积电仍努力坚持每两年将其工艺技术的性能翻一番。 言归正传，正如“退休工程师”@chiakokhua 在 Twitter 爆料中指出的那样，英特尔渴望利用台积电的 3nm 先进产能，以使其产品保持市场领先地位。 但通常情况下，台积电会更倾向于给多年的大客户苹果优先供应智能机 / 笔记本电脑芯片。所以英特尔高管希望在本月带着多项任务亲临中国台湾： 首先是敲定与 TSMC 的合作范围，并确保 N3 产能不会受到苹果大订单的影响。 其次是探讨推动下一代 N2 先进工艺的合作。 至于首批 N3 代工芯片的产能，预计月晶圆供应量会 <6 万片。但到 2023 上半年的时候，很可能只会维持在 4 万片以上。 最后，虽有传闻称AMD和高通也在积极推动 3nm 芯片设计，但这两家公司或都更倾向于选择三星作为其下一代芯片的代工合作伙伴。
