高通在2022年国际消费电子展(CES)上宣布了跟数家大型汽车公司合作的几个新扩展项目，进而为互联汽车提供硬件和软件平台并跟沃尔沃、本田和雷诺展开合作以为其即将推出的汽车带来更多的功能。 高通已经拥有一整套汽车平台，它统称为高通数字底盘(Qualcomm Digital Chassis)。其目的是为汽车制造商提供各种工具，他们可以用这些工具来帮助将他们的汽车变得更智能、更互联。 这些工具包括： Snapdragon Ride，提供驾驶辅助和自动驾驶技术； Snapdragon Cockpit，提供车载体验，包括为多个显示屏和音频/视频/多媒体供电的SoC和软件解决方案； Snapdragon Auto Connectivity，为汽车制造商提供LTE、5G、Wi-Fi和GPS解决方案以实现汽车与互联网、云端和其他车辆的连接； Snapdragon Car-to-Cloud Services，提供安全功能和平台--用于增加空中更新和付费服务--以及车辆和用户分析，从而使汽车制造商能够将其更多的车辆盈利。 像本田公司在2022年的CES上宣布，它将使用高通的第三代Snapdragon Cockpit平台以为其基于Android系统的信息娱乐系统提供动力，这些汽车将于2022年下半年和2023年初在美国上市。沃尔沃则在会上宣布了一个类似的计划--跟高通和Google合作，在其即将推出的Polestar 3 SUV和沃尔沃计划中的全电动SUV中提供Android信息娱乐系统。 另一方面，雷诺也正在计划更全面地采用高通的数字底盘，打算在即将推出的雷诺汽车上使用高通的平台进行连接、提供驾驶辅助、驾驶舱体验和云服务。这些新交易加入了高通与其他主要汽车制造商--包括宝马、通用、现代等的现有交易。
