据国外媒体报道，在2月15日宣布日本电装公司投资入股，获得少量的股份后，台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。从外媒的报道来看，台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露，台积电在日本合资公司的工厂，占地21.3公顷，将在下月开始建设，在明年9月前完成施工。 在完成工厂的施工之后，台积电在日本的这一座工厂，随后就将进入设备的安装和调试阶段，为晶圆的代工做准备。Yuichi Horita也透露，他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆，计划在2024年的12月份开始出货。 台积电在日本建合资晶圆厂的消息，是在去年的11月9日正式宣布的。当时台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司，在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司，初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂，建成后采用22nm和28nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划月产能为4.5万片12英寸晶圆。 在去年11月份宣布时，台积电方面披露，索尼方面是计划在合资公司注入5亿美元资金，获得不超过20%的股份。 而在上月15日，台积电又在官网宣布，日本电装公司将向他们与索尼的合资公司，投资3.5亿美元，获得超过10%的股份，台积电仍将持有合资公司大部分的股份。 除了宣布电装公司投资入股，台积电上月在官网还宣布，他们在日本的合资工厂，将增加12和16nm制程工艺，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，工厂的投资将增至86亿美元，直接创造的高技术专业岗位，也将由1500个，增至1700个。
