台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技术不论是InFO、CoWoS业绩皆稳健成长。其中，2.5D InFO随着苹果A系列手机处理器销量增加，成为台积电先进封装的主要营收来源，占比估计达70%左右。 随着AI、HPC应用兴起，CoWoS成长幅度更胜InFO，加上先前耕耘的TSV技术，采用更厚铜的连接方式，让CoWoS更具优势，也获AMD采用，带动CoWoS占整体先进封装营收比重攀升至30%。 除此之外，台积电继续大力投资2.5D/3D先进封装技术开发，于2020年推出3D Fabric平台，藉由3D封装前段的硅堆叠与后端的先进封装技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益等，为因应未来需求，新建了竹南厂AP6，主要就是提供SoIC、WoW技术。 据悉，台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有3D先进封装技术包含InFO家族、CoWoS等实现芯片堆叠解决方案。 目前业内期待台积电今年3D封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从2.5D升级至3D封装制程，也把更多产品从2D改为2.5D封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列，AP6量产能否吸引实力更坚强的新客户加入3D封装行列也颇受关注。（校对/Mike）
