在不太遥远的将来，英特尔计划推出什么样的高性能芯片？根据VR-Zone本周的报道，该公司将推出一款18核心的Broadwell-EP和EX至强芯片，并且会采用14nm工艺进行生产。此外，该网站还放出了传说中的幻灯片，并说到："Intel不会...提升核心的速率，而是在每个芯片上堆叠更多的核心"。 不过，在2015年之前，报道中的多核芯片应该不会很快到来。当然，Intel同样计划推出8核心到10核心的高性能台式机/工作站处理器。 作为当前Haswell处理器的继任者，预计首批Broadwell芯片将在明年下半年露面。而截至目前，英特尔的最高核心数还停留在12核。如果软件能够充分发挥处理器的性能，更多的核心就能带来更好的性能。 不过这还不是Intel Broadwell计划的全部。CPU World的报道称：抛开频率不谈，在功耗方面，未来的Broadwell芯片还有望将TDP降至4.5W。这必将在在平板电脑与2合1市场掀起大的波澜。 对于此事，英特尔未予置评。 [编译自：Cnet , 来源：VR-Zone , via：CPU World]
