援引外媒TechReport报道，下一代微型主板将采用包含Reactive Armor、LAN Protect和Twin Turbo M.2在内的先进技术。首先下一代主板将采用名为Reactive Armor的底板技术，在主板底部包含一层绝缘塑料层，防止主板背面的电子元件和机箱金属产生接触，而且有利于增强主板强度防止出现变形等影响。 自然仅仅只是提高主板强度是不够的，微星还提供了名为LAN Protect先进的过电压保护，该项功能已经在今年6月发售的X99A Godlike Gaming主板上使用。 M.2存储显然是未来的重要发展趋势，微星在X99A Godlike Gaming主板就装备了名为Twin Turbo M.2的技术，意味着主板的M.2插槽能够最多支持4通道的PCIe 3.0的链接，声称能够达到32Gb/s的传输速度。
