由于种种问题，索尼将日本市场之外的Xperia Z4重命名为Xperia Z3+，而“发热大户”骁龙810则被认为是罪魁祸首（某些情况下会导致相机等应用被强行关闭）。为了避免“烫手”，用户们想出了各种物理和化学方式来“散热”，但是有位机主却想到了一种特殊的方法，那就是将厨房里常用的金属箔附着到后盖上。 从理论上来讲，与塑料相比，铝机身可帮助设备迅速发散热量。但可能由于玻璃夹着，Xperia似乎有些尴尬。 有鉴于此， XDA成员schecter7通过将厨房用的六层金属箔贴到了手机背面的与壳体接触的正确位置，并通过安兔兔基准测试来验证了自己的猜想。 下面是实测温度曲线： ↑ 无后盖或金属箔 ↑ ↑ 有后盖/无金属箔 ↑ ↑ 有后盖,也有金属箔 ↑ 尽管变化并不十分明显，但聊胜于无，毕竟性能和舒适性都提升了一些。有趣的是，另一位XDA网友也证实了这种解决方案，并称用铜箔的话效果会更好。 需要指出的是，金属箔会遮挡并影响NFC功能的使用，想要进行DIY改造的人们还是自行斟酌一番先吧。（当初为什么要买这种会后悔的机型呢？） [编译自：SlashGear, 来源：Xperia Blog]
