在富士年初计划发布的三款新机中，X-Pro2和X-E2已经提前与大家见面，而近日第三款新机X70的真机照以及相关机身信息也被曝光。来自Fujirumor的消息，富士X70使用了一块1600万像素的传感器，并会在1月15日与X-Pro2, X-E2s, XF100-400等几款新品一同发布。 富士X70具体机身规格如下： 1600万像素APS-C X-Trans CMOS II传感器 EXR Processor II图像处理器 AF对焦速度0.1s 快门时滞0.01s 自定义控制环 3英寸104万画点LCD，180°翻转触摸屏 18.5mm F2.8 (等效28mm)镜头 数字增距镜(35mm&50mm) 自动模式切换 裂像对焦、峰值对焦 内置Wi-Fi 8fps连拍 全静音电子快门 最高快门速度1/32000s 胶片模拟模式 多重曝光 内置8种滤镜 全高清60fps视频拍摄 黑色与银色机身
