1. XenForo 1.5.14 中文版——支持中文搜索！现已发布！查看详情
  2. Xenforo 爱好者讨论群：215909318 XenForo专区
XenForo 1.5.14 中文版 Xenforo 爱好者

科技 东芝发布新一代64层BiCS闪存芯片 明年上半年量产

本帖由 漂亮的石头 于 2016-07-28 发布。版面名称：新闻聚焦

  1. 漂亮的石头

    漂亮的石头 版主 管理成员

    注册:
    2012-02-10
    帖子:
    488,439
    赞:
    48
    东芝已经将其3D闪存堆叠到了更高的层次，并携手西部数据（此前收购了东芝合作伙伴SanDisk）宣布了第三代BiCS闪存芯片。新款TLC闪存维持了相同的 256Gb容量，但层数已经从前代的48提高到了64层。在适当的时候，该公司还会推出单颗512Gb（64GB）的芯片。除了预期的密度增加（晶圆容量），高堆叠还有其它益处，比如成本效益。


    [​IMG]​

    据悉，东芝将在日本四日市New Fab 2工厂生产新款BiCS闪存芯片，并已经向制造商提供了样片。该公司预计可在明年上半年量产BiCS 3。

    [编译自：TechReport]
     
    漂亮的石头, 2016-07-28
    #1
正在加载...