2012运营商终端与应用创新合作大会今天在北京召开。中国移动终端有限公司副总经理袁利华在大会上表示，今年上半年中国移动TD终端销量超过2500 万，预计全年会超过6000万TD用户。袁利华介绍称，截至今年6月，中国移动TD合作伙伴达300家， 金立、OPPO、朵唯、步步高等主要公开市场品 牌厂商加入TD产业。另外，TD终端产品款型也在不断丰富，1-7月TD终端入网送测数达202款，通过数189款。 同时，TD芯片技术和产业今年也更加成熟。袁利华表示：“以Marvell、展讯、联芯、MTK为代表的可商用的TD芯片供应商共有8家，而高 通等知名国际厂商也即将加入TD阵营。预计2013年至少有10款以上中低端TD智能芯片上市，全部为双核与四核单芯片平台架构，多核发展趋势明显。同 时，3G多模融合趋势显现，高通、MTK、展讯、联芯、Marvell等厂商都参与其中，并将推出多款T+W双模芯片投入市场。” 袁利华表示，中国移动将积极推动终端市场发展，目前已经实现产品“三同”，即同款产品“同时、同质、同价”推出；同款产品“同设计、同配置、同型号”；未来推动产业链从“三同”向“三优”转变。”
