AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲，预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是，WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计，每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。 （viaWCCFTech） 传闻称AMD锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。 Raphael 家族有望于今年晚些时候正式登陆 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主题演讲期间披露一些细节。 此前我们已经在 EPYC Milan-X 产品线上见到过 V-Cache 垂直缓存，后续还有基于 Zen 4 架构的 Genoa / Bergamo 。 传闻称锐龙 Raphael 小芯片具有 16 个 Zen 4 核心，其中 8 个为“优先”核心（支持满 TDP 模式运行）、其余八个则是低 TDP 优化的核心（30W 功率），总功耗或达 170W 。 每个 LTDP 与 Priority 核心都具有共享的 1MB L2 缓存、但 V-Cache 显然已从水平换成了垂直堆叠，每堆栈具有 64MB L3 缓存。 若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用两组 Zen 4 芯片（32 核），则总计 L3 缓存可达到 128MB 。 此外据说 8 个 LTDP Zen 4 核心的效能，高于 105W TDP 的锐龙 R7-5800X 。在主频达到 5GHz 左右的同时，Zen 4 架构的 IPC 性能还可领先 Zen 3 达 25% 。 以下是 AMD 锐龙 Zen 4 台式 CPU 的预期功能： ● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架构改进） ● 台积电 N5 新工艺节点 + 6nm IO 组件 ● 主板插槽升级 AM5（LGA 1718 封装） ● 支持双通道 DDR5 内存 ● CPU 直出 28 条 PCIe 通道 ● 热设计功耗 105 - 120W（TDP 上限在 170W 左右） 考虑到 AM4 已沿用多年，预计 AM5（LGA 1718）也将持续相当长的一段时间，辅以 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支持。 预计初期将有 X670 旗舰 / B650 主流芯片组，前者有望同时支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。不过受功能与体型限制，ITX 市场或仅有 B650 主板可选。 值得一提的是，AMD 有望为下一代锐龙 7000 系列主流 CPU 产品线引入核显 。传闻规格为 2-4 组 CU / 128-256 核。 虽少于即将发布的锐龙 6000 系列 Rembrandt APU（RDNA 2），但仍足以让英特尔Iris Xe 望而却步。 至于发布窗口，基于 Zen 4 的 Raphael 锐龙处理器预计要等到 2022 年末才会推出，届时它将与英特尔第 13 代（Raptor Lake）台式处理器展开更直接的竞争。
