报道称即将到来的 Mac Pro 不仅在外观设计上有所改变，而且在芯片上将从英特尔过渡到 Apple Silicon。小道消息称，Mac Pro 所搭载的自研芯片是现有 M1 Max 芯片的延伸，而非基于 M2 芯片。鉴于其尺寸，Mac Pro 可以很容易地容纳几个芯片模具，并有效地冷却它们。 虽然外界希望Mac Pro所搭载的芯片基于新的 M2 芯片组，从而进一步提升性能和效率。但是 Dylan 认为该芯片是现有 M1 Max 的延伸。M1 Max 是目前 Apple Silicon 自研芯片中最强悍的一款，装备在 16 英寸MacBookPro 顶配款中。 彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）早些时候评论说，iMacPro 和 Mac Pro 都将帮助完成 Apple Silicon 的过渡，整个变化将在今年晚些时候的 6 月实现。然而，Dylan 的最新推文指出，过渡将在 2022 年第 4 季度完成。古尔曼的意思可能是，这两款产品的宣布可能发生在2022年6月，但导致 Apple Silicon 过渡完成的实际发布可能会晚很多。 至于围绕Mac Pro的其他细节，据说它的尺寸将是目前型号的一半，根据另一份报告，新的 Mac Pro 可能会有 32 核芯片。一个不同的传言称，该技术巨头正在开发一个 64 核的 Apple Silicon，尽管 Gurman 认为在 Mac Pro 中运行的芯片可以配置为40核CPU和128核GPU。
