2月12日消息，当地时间周二欧盟公布《欧盟芯片法案》(European chip Act)。欧盟议员们期望借助相关计划大幅提高欧盟芯片产量，并走到芯片行业的前列。但分析人士说，考虑到欧盟缺乏相关制造业等关键领域技术，要实现这一点，欧盟需要来自其他地区的关键企业在欧洲大陆大举投资。 本周二，欧盟执行机构欧盟委员会宣布出台《欧盟芯片法案》，这项总额超过430亿欧元的计划目的是刺激芯片行业增加投资，到2030年使欧洲芯片供应翻番，避免未来再出现芯片短缺问题。但这一法案需获得欧盟立法者的批准才能通过。 芯片对包括冰箱、汽车和智能手机在内的各种消费级产品都至关重要，但全球范围内的芯片短缺问题已经影响到各行各业，导致工厂停工和产品短缺。 欧盟委员会表示:“……欧洲必须发挥自身优势，建立有效机制，确立更领先的市场地位，并确保全球产业链内的供应安全。” 制造业方面的挑战 《欧盟芯片法案》计划向芯片行业投资430亿欧元(约合490亿美元)，帮助欧盟在未来成为芯片“行业领导者”。 具体来说，欧盟希望到2030年将芯片产量所占的全球市场份额从目前的9%提高到20%，并生产“欧洲最先进、最节能的芯片”。 这一计划包括减少“过度依赖”，但欧盟表示需要建立合作伙伴关系。 随着欧盟芯片供应看起来似乎越来越自给自足，但仍严重依赖世界其他地区。这主要归因于芯片供应链的固有属性和行业性质变化。 在过去15年左右的时间里，许多公司已经开始转向无晶圆厂模式，自己只设计芯片，将生产外包给芯片代工厂。 实际上，目前亚洲公司在芯片制造方面占据主导地位。台积电在芯片代工营收方面占有约50%的市场份额，三星位居第二，联华电子紧随其后。 英特尔曾是芯片制造领域的关键参与者，但近年来已经逐步落后。不过，英特尔目前正专注于开发代工业务，计划为其他厂商生产芯片。但英特尔的芯片制造技术仍落后于台积电和三星等能为最新智能手机制造高端芯片的公司。英特尔去年表示，计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家芯片工厂，目的也是重获芯片制造优势。 然而，欧盟却从来没有能够生产最新芯片的公司。 市场研究公司贝恩芯片产业分析师彼得·汉伯里 (Peter Hanbury)表示，“欧盟需要合作的主要领域是高端晶圆制造。目前欧盟厂商的制程工艺仍停留在22纳米，那种认为欧盟本地厂商能够从22纳米追上2纳米的想法不现实。” 纳米数表示芯片上晶体管的大小。数字越小意味着单片晶圆上可以容纳更多晶体管，从而制造出性能更强大的芯片。例如，苹果最新款iPhone使用的就是最尖端的5纳米芯片。 除此之外，欧盟公司可能还会依赖美国的芯片设计工具。 市场研究公司CCS Insights首席执行官杰夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示，对欧盟来说，将芯片产量所占市场份额提高到20%是“一项极其艰巨的任务”。布拉伯表示：“制造业方面是最大的挑战。” 欧盟是否有足够的吸引力？ 随着全世界竞相保证芯片供应，吸引人才和企业投资的竞争也在加剧。 作为2万亿美元经济刺激计划的一部分，美国总统拜登专门拨出500亿美元用于芯片制造和研究，而且世界各国都在加大对芯片行业的投资。 汉伯里表示，“主要挑战是如何吸引新的行业参与者加入欧盟。具体来说，欧盟必须成为一个比其他地区更具吸引力的地区。” 欧盟一直在努力吸引尖端芯片制造商的目光。英特尔正计划在欧洲建立一个芯片厂，但具体地点尚未选定。台积电目前仍在评估如何在欧洲建立生产设施。 “欧盟(或任何地区)的投资都不需要超过芯片厂商本身的支出，而是要影响他们在其它地区的支出，” 布拉伯说。 欧盟的优势 尽管欧洲公司在最新制造技术方面落后于对手，但欧盟在芯片行业仍有一些关键的市场参与者。 其中最重要的一家是荷兰公司阿斯麦，台积电等公司都在使用阿斯麦的光刻机制造最先进的芯片。苹果供应商意法半导体和恩智浦也都位于欧洲。 “欧盟在芯片行业也有几项关键资产，”汉伯里说。 欧盟重点可能是确保汽车等欧洲公司拥有大量业务的行业获得充足芯片供应。用于汽车行业的芯片通常没有那么先进，也不需要最新的制造技术。 布拉伯说：“考虑到未来几年对这项技术有所需求的一些行业，汽车行业是欧洲的巨大市场机遇，我认为这是欧盟将重点关注的领域。”（辰辰）
