在近日的 VISION 活动期间，英特尔首次展示了 14 代 Meteor Lake 处理器极其芯片封装工艺。不过在正式发布前，Le Comptoir du Hardware 已经抢先曝光了新一代 CPU 的核心透视照。据悉，英特尔从 12 代 Alder Lake 开始引入混合式核心架构设计，而 13 代 Raptor Lake / 14 代 Meteor Lake 家族也继续提供了“高性能 P 核 + 节能 E 核”的组合选项。 （viaWCCFTech） 作为参考，12 代 Alder Lake CPU 有采用 Golden Cove 高性能核心（P 核）+ Gracemont 节能核心（E 核）。 而 14 带 Meteor Lake 的核心透视照，也很好地揭示了 Redwood Cove + Crestmont 的芯片设计与规模。 （图自：Le Comptoir du Hardware） 定于 2023 年到来的 14 代 Meteor Lake 处理器，由 IO、SoC、以及计算块（Compute Tile）三部分小芯片组合而成。 而在早前的 VISION 活动期间，英特尔已经一口气展示了基于标准设计和高密度封装的芯片样式（首发移动平台）。 （图 via @Locuza_） 为便于大家理解，@Locuza_ 还贴心地附上了 Meteor Lake 各芯片模块的功能注释，看起来 14 代 CPU 将拥有 2 个 P-Core + 2 个 E-Core 集群（总共 8 个节能 E 核）。 此外每个 P / E 核有 2.5-3.0MB 的 L3 缓存，至于 L2 缓存，Redwood Cove 似乎分配到了 2MB、而 Golden Cove 则是 1.25MB（一组集群就是 2-4MB）。 照此推算，本次接受穿透成像的 Meteor Lake CPU，似乎为入门级芯片的早期样本。 最后，英特尔为 CPU 部分用上了 7nm（又称 Intel 4）工艺节点，而 GPU（核显芯片）部分则交由台积电来代工，最终将所有小芯片都封装到同一个基板上。 如果一切顺利，英特尔将在明年初的 CES 2023 消费电子展上分享新设计的实际用例，且 Meteor Lake 产品线涵盖了从超低的 5W、到高性能的 125W TDP 的型号。 相关文章: 英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片
