据台媒报道，晶圆代工大厂台积电内部规划，今年全球五座新厂包含今年4月动工的日本熊本晶圆23厂，该厂预计2024年投产。据悉，台积电日本熊本厂的总投资将达到约 86 亿美元，日本政府支持约 40% 的成本。这将是首个从旨在加强日本半导体产业的 6170 亿日元公共基金中获得补贴的项目。 第二个是中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂在今年4月陆续启动土地租赁程序，一般预料可在6月取得2纳米厂预定地。 第三座是高雄晶圆22厂。台积电去年11月9日宣布高雄新厂投资案，将在当地建立生产7纳米及28纳米制程的12英寸晶圆厂，该厂预计2022年开始动工，2024年量产。 第四座是南科晶圆18厂3纳米将迈入量产以及后续扩充。第五是南京晶圆16厂的成熟制程扩充。 6月8日，台积电在股东大会上表示，台积电已经预留了400-440亿美元用于扩建和设备升级，并预计在2023年还会在这些方面支出超过400亿美元，目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足最前沿的未来需求。 此外，早在2021年，台积电就表示，未来三年将投资1000亿美元，提高其工厂产能，以满足不断增长的芯片市场需求。目前看来，台积电的扩建产能计划还将马不停蹄地进行。（校对/aki）
