苹果在本月发布的iPhone 5s上首次启用了定制的A7处理器和M7运动协处理器，那么，如果把它们解剖了放显微镜下面，又会是怎样一番光景？值得庆幸的是，Chipworks公司已经同iFixit携手，将iPhone 5s拆了个片甲不留。Chipworks通过离子束腐蚀机对芯片进行了破坏式的层状剥离，然后通过透射式电子显微镜查看了其内部电路结构。该该方法也曾用于三星公司Exynos 5410"八核"处理器。 A7芯片的晶体管"门间距"为114纳米，比A6上的123纳米还要更小。 由于采用了28nm制程，使得苹果能够将A6的全部能量塞进原先77%的大小之中。而多出来的这部分面积，亦为苹果显著提升处理器的性能带来了额外的空间。 至于iPhone 5s上的M7协处理器，Chipworks发现它其实是ARM的Cortex-M3微控制器。 它可以从Bosch Sensortech的3轴加速度计、意法半导体的3轴陀螺仪、以及AKM的AK8963三轴磁力计那里收集信息并进行处理。其结果是，新加入的M7协处理器为iPhone 5s带来了低功耗的运动感知功能。 除了A7和M7，Chipworks还分析了新的iSight摄像头，看到了改进后的更大更有效的像素区域；至于Wi-Fi模块，与去年的iPhone 5相同；而新的高通4G LTE MODEM，则运行在部分来自三星的一个双芯片系统上。 [编译自：AppleInsider via：iFixit]
