上周的一则传言称日本夏普、东芝已经具备了In-Cell内嵌触控技术屏幕量产的能力，而苹果下一代iPhone有可能使用该技术来革新目前的触控屏幕技术。现在来自KGI Securities证券公司的分析师Ming-Chi Kuo发布了一份报告称，如果苹果在下一代iPhone上采用此内嵌式触控技术，那么下一代iPhone的厚度将会小于8mm。现行iPhone 4S的厚度为9.3mm，也就是说大约薄了15%。 分析师指出，如果采用新技术使屏幕厚度变薄，苹果还会将iPhone中其他元件重新设计来让总体厚度更薄提高与Android手机之间的竞争力，触控面板、电池和外壳都将变薄，是总体厚度降低到8mm以下。 还有关于In-Cell内嵌触控屏幕产能的问题，分析师表示将来生产周期将会大大缩短，从12-16天大幅缩减到只需要3-5天。虽然产能还不及目前的iPhone 4S触控屏幕的产能，但是In-Cell内嵌触控屏幕面板与覆盖玻璃面板之前可重复粘合的OCR特性也会挽回一些产量，而目前使用的OCA生产工艺，在第一次粘合失败后就废掉了，无法进行重复粘合。 文/macx
